2025資本支出

大盤點

一窺產業風向

進入AI狂熱的第三年,今年起多了美國新政府的政策不確定性,持續牽動著全球產業版圖發展與變化。值此時刻,如何從企業投資計畫看出各家公司對於長期發展的企圖與目標,無疑是重要觀察重點。MoneyDJ盤點了台灣各產業2025年資本支出,一窺後續風向。

半導體

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晶圓代工龍頭台積電(2330) 2025年資本支出落在380~420億元,為歷年新高。其中,70%將用於先進製程技術,10%至20%用於特殊製程技術,10%至20%用於先進封裝、測試及光罩。
相較台積電,專注在成熟製程的聯電(2303)力積電(6770)今年資本支出偏保守,皆低於去年。

AI趨勢帶旺先進封裝、測試需求也急遽增溫,著眼於長期商機,國內封測業者包括日月光投控(3711)力成(6239)京元電子(2449)台星科(3265)…等今(2025)年資本支出均較去(2024)年再提高。

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台灣記憶體廠部分,南亞科(2408)今年資本支出逆勢增加,主要係2024年原預算260億元的資本支出,實際執行161億元,其中99億元遞延至2025年,預估2025年資本支出將增至200億元,年增約24%。

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用途部分,南亞科的10奈米級第二代製程(1B)技術產能正逐步提升,預期2025年相關技術位元產出佔比將超過30%。

國內三大矽晶圓廠環球晶(6488)台勝科(3532)以及合晶(6182)持續擴充產能並進行技術升級,2025年資本支出capex規模不一,依市場需求與生產基地擴張進行調整,也往高階產品推進展。

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電子及零組件

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國內主要電子組裝廠鴻海(2317)廣達(2382)緯創(3231)英業達(2356)仁寶(2324)和碩(4938)在2025年資本支出(capex)規模大多持穩去年水準,甚至有進一步增長的趨勢。各大廠聚焦於非中國產能的擴建,特別是在美國廠房的擴建或新設點評估成為佈局重點,以強化供應鏈韌性並符合全球市場需求變化。

受惠於AI伺服器需求激增,散熱三雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)建準(2421)加大投資力度,擬定明確擴產計畫,以應對AI伺服器市場對水冷散熱方案的快速成長需求。

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其中,奇鋐視訂單狀況調整產能,資本支出將達40至50億元;雙鴻資本支出更攀升至25至30億元、創新高;建準則積極推進菲律賓新廠,未來兩年投入規模將達20億元。

為了因應地緣政治的趨勢,大多數的PCB廠都已赴東南亞建廠,部分新廠已在2024年完工,2025年進入設備導入的支出高峰期,今年不少PCB廠商資本支出創下近年新高,新產能的貢獻在上半年陸續驗證後,下半年可望加入量產行列。

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石英元件廠在終端應用客戶拉貨逐漸恢復正常下,大多廠商皆認為各領域銷售量皆有望重返成長,今年資本支出大多位於高檔水位,希華(2484)資本支出較去年提高,安碁(6174)更是較去年倍增,其餘晶技(3042)加高(8182)則是在先前已著手進行技術升級和設備建置,故資本支出較去年減少。

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因應貿易戰,連接元件廠過去兩年都將資本支出放在非陸產能的擴充, 在外部工程大致完工下, 2025年將延續投入內部機器設備的建置:另外,因應產業轉型,佈局更高階的領域,也是廠商加碼的重點

傳產及其他零組件

半導體無疑是今年企業資本支出的重中之重,其他產業部分,美概相關廠商投資態度也偏積極,如森鉅(8942)、嘉威(3557)等;其他零組件部分,樞紐業者如新日興(3376)、兆利(3548)、機殼10~15億元均鎖定東南亞地區進行投資;自動化關鍵零組件業者亞德客-KY(1590)、上銀(2049)則因前幾年已大舉投資,今年回歸例行資本支出。

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製作小組

記者|王怡茹

設計|蔡涵綸